当社は、CNC 機械加工、板金製造、鋳造、ラピッド プロトタイピング、表面仕上げ、および組み立て準備完了の製造サポートを提供します。

はい。プロジェクトの段階、数量、技術要件に基づいて、プロトタイプ開発、パイロット生産、拡張可能な製造をサポートします。

材料の選択は、強度、耐食性、重量、導電性、および用途の要件によって決まります。一般的なオプションには、アルミニウム、ステンレス鋼、炭素鋼、銅、チタン、エンジニアリング プラスチックが含まれます。

はい。当社は、耐食性、耐候性、温度変化、および厳しい動作条件向けに設計された材料および表面仕上げソリューションを提供します。

CAD ファイルとプロジェクト要件をアップロードするだけです。私たちはあなたのプロジェクトをレビューし、迅速な見積もりとともにエンジニアリングのフィードバックを提供します。

はい。当社は世界中の半導体企業と協力し、国際配送サポートを提供しています。

リードタイムは複雑さと量によって異なります。プロトタイプ部品は通常 3 日から開始できます。

はい。当社のエンジニアリング チームは、製造性を向上させ、リスクを軽減し、生産効率を最適化するために DFM フィードバックを提供します。

はい。当社は、バリ取り、ねじ切り、表面仕上げ、検査、およびパッケージングを提供して、すぐに統合できるコンポーネントを提供します。

はい。安定した品質と柔軟なバッチサイズで、プロトタイプの実行、パイロット生産、少量生産をサポートします。

当社では、用途の要件に応じて、陽極酸化、不動態化、研磨、洗浄管理などの厳格な表面仕上げおよび検査プロセスを適用します。

一般的な材料には、アルミニウム、ステンレス鋼、チタン、銅、真鍮、および PEEK、PTFE、POM、PC などのエンジニアリング プラスチックが含まれます。

材料、形状、製造プロセスの要件に応じて、最大 ±0.01 mm の厳しい公差をサポートします。

はい。半導体装置やシステム開発プロジェクトのラピッドプロトタイピング、治具開発、設計検証をサポートします。

当社は、CNC 機械加工、板金製造、ラピッドプロトタイピング、鋳造、表面仕上げ、および半導体アプリケーション向けの少量生産を提供します。

当社は、ウェハー固定具、真空コンポーネント、ブラケット、ハウジング、取り付けプレート、カスタム機器部品など、幅広い精密半導体コンポーネントを製造しています。

CAD ファイルとプロジェクト要件をアップロードするだけです。私たちのチームがあなたのプロジェクトをレビューし、迅速な見積もりとともにエンジニアリングのフィードバックを提供します。

はい。当社は世界的な輸送をサポートし、複数の国際市場でロボット企業と協力しています。

リードタイムは部品の複雑さ、数量、プロセスによって異なります。プロトタイプ プロジェクトは通常 3 日から開始できます。

はい。当社のエンジニアリング チームは、製造性の最適化、生産リスクの軽減、効率の向上に役立つ DFM フィードバックを提供できます。