Laden Sie einfach Ihre CAD-Dateien und Projektanforderungen hoch. Wir prüfen Ihr Projekt und geben Ihnen technisches Feedback mit einem schnellen Angebot.
Ja. Wir arbeiten weltweit mit Halbleiterunternehmen zusammen und bieten internationale Versandunterstützung.
Die Lieferzeit hängt von der Komplexität und Menge ab. Prototypenteile können in der Regel ab 3 Tagen hergestellt werden.
Ja. Unser Engineering-Team liefert DFM-Feedback, um die Herstellbarkeit zu verbessern, Risiken zu reduzieren und die Produktionseffizienz zu optimieren.
Ja. Wir bieten Entgraten, Gewindeschneiden, Oberflächenveredelung, Inspektion und Verpackung, um integrationsbereite Komponenten zu liefern.
Ja. Wir unterstützen Prototypenläufe, Pilotproduktion und Kleinserienfertigung mit stabiler Qualität und flexiblen Losgrößen.
Je nach Anwendungsanforderungen wenden wir strenge Oberflächenbearbeitungs- und Inspektionsprozesse an, einschließlich Eloxieren, Passivieren, Polieren und Reinigungskontrolle.
Zu den gängigen Materialien gehören Aluminium, Edelstahl, Titan, Kupfer, Messing und technische Kunststoffe wie PEEK, PTFE, POM und PC.
Wir unterstützen enge Toleranzen bis zu ±0,01 mm, abhängig von Material, Geometrie und Anforderungen des Herstellungsprozesses.
Ja. Wir unterstützen Rapid Prototyping, Vorrichtungsentwicklung und Designvalidierung für Halbleiterausrüstungs- und Systementwicklungsprojekte.
Wir bieten CNC-Bearbeitung, Blechbearbeitung, Rapid Prototyping, Guss, Oberflächenveredelung und Kleinserienfertigung für Halbleiteranwendungen.
Wir fertigen eine breite Palette präziser Halbleiterkomponenten, darunter Waferhalterungen, Vakuumkomponenten, Halterungen, Gehäuse, Montageplatten und kundenspezifische Geräteteile.